高通骁龙最强7系处理器曝光(旗舰芯架构,性能飞升)

3月25日,据onsitego报道,采用台积电4NM打造的高通骁龙8 Plus将在5月上旬发布,与此同时,全新骁龙7系列芯片也会一同亮相,这将会是高通最强的中高端处理器,已经有部分智能手机厂商拿到并开始测试。

死磕联发科!高通骁龙最强7系处理器曝光:旗舰芯架构,性能飞升

小雷了解到,全新的高通骁龙7系芯片将会延续8系芯片的“三丛集”架构,采用“超大核+大核+小核”的设计方案,据说性能将会创下7系列的新高。不出意外,该芯片将会采用比较先进的5NM工艺打造,目前还不知道是台积电还是三星。

采用“三丛集”架构的高通7系处理器有骁龙780G、778G,均搭载1个频率为2.4GHz的A78超大核、3个2.2GHz的A78大核以及4个1.9GHz的A55小核,780G由小米11青春版首发搭载。不过,可能是因为三星代工的原因,搭载骁龙780G的安卓机型并不多,不如后来居上的778G。

死磕联发科!高通骁龙最强7系处理器曝光:旗舰芯架构,性能飞升

778G最大的亮点,估计就是采用台积电6NM工艺打造,配合高性能架构,表现其实不输于高通旗舰芯片,部分品牌的中高端机型已经连续两代采用这款芯片,只不过骁龙870这颗“降维打击”的处理器实在太过耀眼,导致778G一直不太受待见。小雷认为,778G的性能以及能耗比都挺不错,完全能满足日常使用。

除了高通骁龙870这样表现出色的芯片以外,近两年联发科的攻势也是相当猛烈,旗下的多款芯片占据了本属于高通7系处理器的中端市场,比如天玑1100、1200等,它们不仅有比肩旗舰SoC的性能表现,而且还卖得便宜,导致高通7系处理器的生存空间进一步被压缩。

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从定位上来看,高通骁龙7系芯片的目标依旧是中端手机市场,很可能会与联发科的天玑8000、8100正面竞争,如今这两款联发科旗舰芯已经成为中端手机的“新宠儿”,高通想要从发哥手中抢回市场份额,最新的7系芯片比如要有足够的性能作为支撑。

话说回来,A78核心再往上就应该就是888的同款X1超大核,如果新骁龙7系列真要上X1核心,那么CPU的性能显然是强得没话说了。据悉搭载全新高通7系芯片的新机将于今年下半年推出,不妨期待一下。

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